Qualcomm porta il 5G nella fascia media smartphone e rivoluziona i sensori di impronta
Dalle Hawaii Qualcomm annuncia una doppia rivoluzione. Il nuovo processore Snapdragon 765 infatti porterà il 5G arriva anche nella fascia media degli smartphone, mentre un nuovo sensore per le impronte digitali ne rivoluzionerà i sistemi di autenticazione biometrica.
Alle Hawaii, nel primo giorno dello Snapdragon Tech Summit, Qualcomm ha annunciato tantissime novità dal grande potenziale. Ha svelato due nuovi processori per il settore mobile, lo Snapdragon 865 di fascia alta e lo Snapdragon 765 di fascia media. Entrambi sono caratterizzati dalla presenza di un modulo per il 5G, premessa dunque per lo sbarco di tale tecnologia negli smartphone di diverse categorie – non solo più top di gamma. Un nuovo sensore per le impronte digitali invece promette di rivoluzionare i sistemi di autenticazione biometrica su smartphone.
Tutti i dettagli tecnici saranno rivelati da Qualcomm nelle prossime ore, ma tra i due processori il più innovativo appare essere proprio quello meno potente. Mentre infatti lo Snapdragon 865 necessiterà ancora di un modem X55 per sfruttare le reti di nuova generazione, il 765 è il primo del produttore statunitense a integrare un modem, per di più 5G, al suo interno, garantendo costi e consumi minori.
Molti produttori hanno colto la palla al balzo per annunciare i primi smartphone che faranno uso di entrambi. In particolare lo Xiaomi Mi Note 10 5G sarà il primo del produttore cinese con modem 5G e sarà equipaggiato proprio col top gamma Snapdragon 865 e un sensore fotografico da ben 108 Mpixel. Oppo e Motorola utilizzeranno anch’esse la nuova CPU nei prossimi terminali. Lo Snapdragon 765, invece, debutterà su Redmi K30 e OPPO Reno3 5G – attesi per dicemebre, mentre HMD Global, Realme, Vivo, Motorola e LG presenteranno dei modelli di fascia media con lo Snapdragon 765 nel corso del prossimo anno. Insomma, il 2020 potrebbe essere davvero l’anno giusto per la rivoluzione 5G.
Infine la tecnologia, denominata Qualcomm 3D Sonic Fingeprint Technology, non solo è integrabile direttamente nei display, come già accade con tecnologie analoghe, ma anche di offrire un’area di tocco sensibilmente più ampia, circa 17 volte maggiore dell’attuale.
Questo significa poter sbloccare lo smartphone più facilmente. Il nuovo sensore inoltre migliorerà la sicurezza, introducendo un secondo livello di autenticazione mediante due impronte digitali riconosciute in contemporanea, e la velocità operativa. Qualcomm 3D Sonic Fingerprint Technology arriverà 2020, inizialmente solo come soluzione di fascia alta.